電子技術的發展日新月異,1906年,李·德福雷斯特發明了真空三極管,用來放大電話的聲音電流。1947年,點接觸型鍺晶體管的誕生,在電子器件的發展史上翻開了新的一頁。IC(集成電路)在1958年誕生于美國的TI公司。集成電路的出現具有劃時代的意義:它的誕生和發展推動了銅芯技術和計算機的進步,使科學研究的各個領域以及工業社會的結構發生了歷史性變革。1968年羅伯特·登納德(Robert H. Dennard)發明了DRAM(動態存貯器),使電子技術進入新紀元。
當前的電子產品已充斥我們的生活,大到航天、軍事,小到交通、日常。真不敢想象,如果沒有電子產品,我們的生活將變成什么狀態。
ic( integrate circuit 集成電路),泛指各種電子元器件和模塊,運用已非一般的廣泛,它已在電子產品中無處不在,在電路中都扮演做重要的角色,價值不容小窺。但由于ic大規模的使用,在封裝制造、運輸存放、加工生產、產品使用等環節,會造ic引腳變形或氧化,封裝臟污;ic上錫但遇批次電路問題,PCBA其它問題,造成產品報廢等。當工廠遇到這些情況時,就面臨一個抉擇:就是將價值昂貴核心完好但不能直接采用的ic直接拋棄,或者將這些外表有瑕疵的ic經過加工,翻新為可直接使用狀態重新裁采用。
ic翻新就是用過的ic或未用過由于存放氧化等因素造成無法正常使用但性能完好的ic,經過再生加工,使之恢復到全新的可用狀態。不但能挽回企業因ic報廢帶來的巨額經濟損失;更能避免由于ic缺貨造成的出貨誤期方面的興業損失,使企業有更多的利潤空間,強化企業在市場激烈的競爭中立于不敗之地。同時翻新避免ic大量拋棄,重金屬造成的環境污染,所以應大力提倡ic翻新,為我們多些藍天白云做點貢獻。
ic翻新可將氧化或上過錫的芯片翻新后使用,經過加工處理后,外觀還原到正常使用狀態,品質還是原廠正品,沒什么品質上的問題;還有一種是將使用過的舊ic翻新后測試篩選,將有缺陷的ic剔除。保留性能和外觀完好的ic重新使用。
ic翻新有十多道工藝,大致有以下幾種:ic清洗;ic電鍍,ic洗腳,ic去氧化、ic整腳,ic測試,ic打字,BGA值球,ic有鉛改無鉛處理等。常加工的ic封裝有:DIP,SOP,BGA,QFP,QFN,SSOP,TO,PICC等。