電子技術的發展日新月異，1906年，李·德福雷斯特發明了真空三極管，用來放大電話的聲音電流。1947年，點接觸型鍺晶體管的誕生，在電子器件的發展史上翻開了新的一頁。IC（集成電路）在1958年誕生于美國的TI公司。集成電路的出現具有劃時代的意義：它的誕生和發展推動了銅芯技術和計算機的進步，使科學研究的各個領域以及工業社會的結構發生了歷史性變革。1968年羅伯特·登納德(Robert H. Dennard)發明了DRAM（動態存貯器），使電子技術進入新紀元。
當前的電子產品已充斥我們的生活，大到航天、軍事，小到交通、日常。真不敢想象，如果沒有電子產品，我們的生活將變成什么狀態。
ic（ integrate circuit 集成電路），泛指各種電子元器件和模塊，運用已非一般的廣泛，它已在電子產品中無處不在，在電路中都扮演做重要的角色，價值不容小窺。但由于ic大規模的使用，在封裝制造、運輸存放、加工生產、產品使用等環節，會造ic引腳變形或氧化，封裝臟污；ic上錫但遇批次電路問題，PCBA其它問題，造成產品報廢等。當工廠遇到這些情況時，就面臨一個抉擇：就是將價值昂貴核心完好但不能直接采用的ic直接拋棄，或者將這些外表有瑕疵的ic經過加工，翻新為可直接使用狀態重新裁采用。
ic翻新就是用過的ic或未用過由于存放氧化等因素造成無法正常使用但性能完好的ic，經過再生加工，使之恢復到全新的可用狀態。不但能挽回企業因ic報廢帶來的巨額經濟損失；更能避免由于ic缺貨造成的出貨誤期方面的興業損失，使企業有更多的利潤空間，強化企業在市場激烈的競爭中立于不敗之地。同時翻新避免ic大量拋棄，重金屬造成的環境污染，所以應大力提倡ic翻新，為我們多些藍天白云做點貢獻。
ic翻新可將氧化或上過錫的芯片翻新后使用，經過加工處理后，外觀還原到正常使用狀態，品質還是原廠正品，沒什么品質上的問題；還有一種是將使用過的舊ic翻新后測試篩選，將有缺陷的ic剔除。保留性能和外觀完好的ic重新使用。
ic翻新有十多道工藝，大致有以下幾種：ic清洗；ic電鍍，ic洗腳，ic去氧化、ic整腳，ic測試，ic打字，BGA值球，ic有鉛改無鉛處理等。常加工的ic封裝有：DIP，SOP，BGA，QFP，QFN，SSOP，TO，PICC等。
